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铜箔、覆铜板供应紧张,十一月继续涨价可期

Date: 2016-11-21 09:57
铜箔、覆铜板10月继续涨价。锂电铜箔需求爆发,带动铜箔、覆铜板行业出现整体供应紧张,8、9月以来,国内覆铜板龙头建滔、生益等已经进行了数次调价。进入10月份,首先是11-12日一些中小覆铜板厂商率先提高产品价格3-4元/张,到18日,由龙头建滔积层板率先发枪涨价10%,而后19-20日南亚、金安国纪、山东金宝分别发出调价通知,涨幅在5%-10%之间。我们判断生益科技再次涨价就在眼前。
 
超负荷生产之下,苹果及国产新品驱动出货旺季,覆铜板11-12月再涨值得期待。据我们对覆铜板龙头的跟踪,目前铜箔、覆铜板都处于超负荷生产状态,而且由过去1-3月的应收账款变为现金购买。伴随一些重要的购物季到来,包括苹果等新手机出货量提升,3-4季度到明年1-2月是下游PCB出货量高峰期。综合供求方面的情况,我们认为11-12月覆铜板进一步涨价值得期待。
 
锂电铜箔需求爆发,扩产周期长、转产将使铜箔、覆铜板较长时间处于短缺状态。电子级铜箔主要应用于覆铜板(包括CCL和FCCL)和锂电池负极材料,覆铜板占比约80%左右。2014-15年以来,电动汽车行业爆炸式增长,动力电池所用铜箔也相应爆发,铜箔厂大量产能转向同样赚钱且制程更简单的锂电铜箔。由于电解铜箔扩产周期较长,通常需要1-1年半时间(订日本设备到货需半年,再加设备调试、爬坡等,如要新建厂房时间更长),我们判断铜箔将持续短缺,望持续到明年下半年,如考虑覆铜板、PCB公司普遍提升库存水位囤货等则供需会更紧张。
 
覆铜板涨价对相关企业盈利弹性大。在原料短缺的背景下,下游覆铜板企业可借助较高的定价话语权,通过涨价提升盈利能力。盈利能力提升来自滚动的低价库存与铜箔和其他材料涨幅的差值;一般来说,覆铜板成本结构汇总铜箔约占30%(厚板)-50%(薄板),其余成本包括玻纤布、树脂和人力成本等。我们假设低价库存与其他材料涨幅抵消,单纯考虑铜箔和覆铜板涨价来测算弹性。以目前铜箔平均涨价30%,覆铜板涨价20%+来看,厚/薄覆铜板相应毛利提升约在7%和3%左右。我们调研了解到建滔铜箔涨价幅度在30%左右,而覆铜板年中到现在,价格已经调整三次,每次8-10%,累计涨幅已接近铜箔,预计将提升覆铜板毛利率5-8个百分点。